新闻中心 
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01-19家登：晶圆和先进封装载具驱动营收 2025年展望乐观家登科技董事长邱铭干乐观预测2025年营收将实现两位数增长，主要动力来自前开式晶圆传送盒（FOUP）和先进封装大型载具。家登今日举行尾牙，邱铭干在会前接受采访时...
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01-13森美协尔“定位机构、定位方法及晶圆检测装置”专利公布深圳森美协尔科技有限公司一项名为“定位机构、定位方法及晶圆检测装置”的专利技术已于2024年11月12日公开，申请公布号为CN119115844A。天眼查信息显...
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01-13消息称三星大幅减产西安NAND闪存，每月晶圆产量将减至17万片三星电子削减中国西安NAND闪存产量，应对全球供应过剩据报道，为应对全球NAND闪存供应过剩及价格下跌，三星电子已决定降低其位于中国西安工厂的NAND闪存产量。...
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01-11西电集成电路学部苏杰副教授在Science发表研究成果西安电子科技大学集成电路学部在钙钛矿太阳能电池商业化领域取得重大突破！其研究成果已在线发表于《科学》（Science）期刊。该研究通过在钙钛矿太阳能电池界面引入...
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01-10世界先进去年营收年增长15％世界先进晶圆代工厂于1月9日发布2024年12月合并营收报告，数据显示其营收达到43.03亿元新台币，同比增长约22.61%。与2023年12月35.10亿元新...
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01-09中科院基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展中科院微电子所刘新宇研究员团队与合作伙伴成功研制出高性能低成本1200VSiCMOSFET，该成果基于新型6英寸SiC复合衬底。SiC晶圆产业面临产能扩张与高质...
