新闻中心 
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02-18英飞凌推出首批采用200毫米晶圆制造的SiC器件英飞凌率先交付首批基于200毫米晶圆的碳化硅(SiC)功率器件。目前，几乎所有SiC器件都采用150毫米晶圆制造。而转向更大的200毫米晶圆，对降低SiC器件成...
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02-17至纯科技拟购买威顿晶磷控股权 股票今日起停牌至纯科技发布公告，宣布将通过发行股份及现金收购贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司（威顿晶磷）的控股权，并募集配套资金。交易完成后，威顿晶磷将成为至纯科技的控股子公...
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02-14晶圆载具供应商家登1月营收3.9亿元新台币，月减33.46%家登科技1月营收下滑，但对全年增长充满信心！根据家登科技2月10日发布的财报，该公司1月营收约为3.9亿元新台币，环比下降33.46%，同比下降21.06%。家...
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02-11三爱思获初芯基金投资，系国内半导体晶圆载具领军企业初芯基金近日宣布独家投资三爱思半导体材料（苏州）有限公司（简称“三爱思”），推动先进半导体技术落地中国。此轮融资将用于三爱思的产品开发、技术升级、生产优化和团队...
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02-08清科珈合获B轮融资，系半导体液体流量计领军企业清科珈合完成B轮融资，加速半导体设备国产化进程！近日，清科珈合宣布完成由国投创业基金领投的B轮融资，曦晨资本、禾沛投资及丰年资本跟投。清科珈合由清华大学和北京交...
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02-072025年晶圆代工市场年增长22%，台积电2025年持续维持领头羊地位据市场研究机构CounterpointResearch最新报告，2024年全球晶圆代工市场年增长率达22%，展现出强劲复苏势头。报告指出，这一增长主要源于AI应...
