新闻中心 
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04-02中微公司发布首款12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona ，实现关键工艺全覆盖中微半导体设备（上海）股份有限公司在SEMICONChina2025展会期间宣布，其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备PrimoHalona™正式发布。Prim...
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04-01台积电2nm将进入量产 广泛应用在顶尖科技产品台积电高雄厂2nm制程扩产典礼于3月31日举行，台积电执行副总经理暨联席CEO秦永沛宣布，领先全球的2nm制程技术将于今年下半年正式量产，并广泛应用于尖端科技产...
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03-31泓浒半导体携多款晶圆传输机器人亮相SEMICON CHINA 2025！泓浒半导体在SEMICONCHINA2025展会上大放异彩！2025年3月26日至28日，SEMICONCHINA2025在上海新国际博览中心盛大举行。作为国内...
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03-19台积电先进封装需求强劲 扩产聚焦于CoWoS-L最新研究报告显示，2024年第四季度全球晶圆代工产业营收同比增长26%，环比增长9%，台积电凭借67%的市场份额继续领跑行业。台积电先进封装技术需求持续强劲，未...
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03-14英特尔亚利桑那州新厂提前生产18A晶圆英特尔传来喜讯！继任命新CEO后，其亚利桑那州新建晶圆厂已提前进入18A制程的初始批量生产阶段，量产计划有望提前至年中实现，这比原计划提前了半年。英特尔工程经理...
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03-10250亿韩元！SK Keyfoundry收购碳化硅厂商SK PowertechSKKeyfoundry斥资250亿韩元收购SKPowertech98.59%股权，剑指下一代复合半导体领导者地位。此次收购有待监管部门批准，预计于今年上半年完...
