新闻中心 
-
07-04中欣晶圆半导体“改善硅片背封外观的加工工艺”专利公布天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近日公开了名为“改善硅片背封外观的加工工艺”的专利信息，该专利申请公布日期为2025年3月14日，公布编号为CN1...
-
07-03陈立武采取激进策略，传英特尔取消内部玻璃基板项目英特尔近期对其晶圆代工部门做出了一系列“大胆调整”，特别是在未来技术项目上，有消息称公司将不再推进玻璃基板的自主研发。新上任的CEO陈立武表示，英特尔将进行大规...
-
06-30YPA（良率预测分析）超前预警，智控每一次良率波动良率提升是半导体行业的重大挑战。每1%的良率增长，都意味着数亿元的收益增加。传统方式依赖人工经验跨系统排查异常，往往需要数小时甚至几天，存在响应滞后、遗漏排查等...
-
06-30智现未来联合晶合集成荣获爱分析“AI Agent最佳实践案例奖”近日，爱分析在北京举办了以“技术鼎新，场景跃迁”为主题的第三届AI大模型高峰论坛，重点探讨如何推动人工智能从“技术惊艳”迈向“商业爆发”，助力企业实现效率与价值...
-
06-28【IPO一线】亚电科技科创板IPO获受理 募资9.5亿元投建高端半导体设备等项目6月27日，江苏亚电科技股份有限公司（简称“亚电科技”）的科创板IPO申请正式获得上海证券交易所受理。亚电科技是国内知名的湿法清洗设备制造商，专注于硅基半导体、...
-
06-24传三星电子推迟1.4纳米建设三星电子近日宣布推迟原定于今年第二季度启动的1.4纳米测试线建设计划。据知情人士透露，这项先进制程的投资时间将延后至今年第四季度或最早明年第一季度。这一调整意味...
