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06-09总投资58亿元 中欣晶圆12英寸抛光片项目顺利通线据中欣晶圆方面透露，6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成功举行了12英寸抛光片通线仪式。该公司成立于2022年，总占地224亩，建筑总面积达25万平方...
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06-04甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证近日，甬矽电子在接受机构调研时表示，公司2.5D封装已于2024年四季度完成通线，目前正积极与客户进行产品验证。此外，公司晶圆级封测的稼动率不断提高，毛利率环比...
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06-03两大巨头退出碳化硅市场 环球晶、汉磊、嘉晶迎转单全球碳化硅（SiC）行业的格局正在发生重大变化。据消息人士透露，国际碳化硅领域的领军企业Wolfspeed正考虑申请破产，同时亚洲车用半导体市场的领头羊日本瑞萨...
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06-02果纳半导体“晶圆缺陷检测设备”专利获授权根据天眼查的信息显示，上海果纳半导体技术有限公司近期获得了名为“晶圆缺陷检测装置”的专利授权，该专利的授权公告号是CN112466787B，授权日期为2025年...
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05-30【IPO一线】半导体设备企业亚电科技拟A股IPO 已完成上市辅导5月29日，中国证监会发布了关于江苏亚电科技股份有限公司（简称：亚电科技）首次公开发行股票并上市辅导工作的完成报告，其上市辅导工作由华泰联合证券负责。经过辅导，...
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05-29长飞先进武汉基地首片晶圆正式下线2025年5月28日清晨，湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林一行访问了长飞先进武汉基地，参观了碳化硅晶圆生产线，并见证了基地首片晶圆的成功下线。在活动现场，随...
