新闻中心 
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10-19芯联集成“半导体器件及其制备方法”专利公布天眼查显示，芯联集成电路制造股份有限公司“半导体器件及其制备方法”专利公布，申请公布日为2024年9月24日，申请公布号为CN118692929A。重写后的内容...
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10-18东方晶源PanGen平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线当半导体制造工艺演进到22nm及以下节点时，随着多重图形技术的引入，对不同工艺层之间套刻（Overlay）误差的要求变得越来越高。套刻测量技术可分为基于像面图像...
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10-17【IPO一线】证监会：同意兴福电子科创板IPO注册申请10月17日，证监会披露了关于同意湖北兴福电子材料股份有限公司（简称：兴福电子）首次公开发行股票注册的批复，同意兴福电子科创板IPO注册申请。1.兴福电子专注于...
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10-17IWAPS2025丨睿晶半导体发表前沿光罩生产效能提升技术成果2024年10月15日至16日，备受瞩目的第八届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）在浙江嘉兴南湖宾馆隆重举行。众多半导体行业精英企业与专家学者齐聚一堂，共同探...
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10-11世界先进9月营收46.14亿元新台币，同比增长近34%世界先进公布9月合并营收约46.14亿元新台币，月增27.01%，较2023年同月34.44亿元新台币增加33.99%；累计今年前9月合并营收325.02亿元新...
