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12-09鼎龙股份：控股子公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获客户订单鼎龙股份宣布其子公司成功获得两家国内主流晶圆厂的浸没式ArF和KrF晶圆光刻胶订单，总金额超过百万元。这是继显示面板和先进封装光刻胶之后，公司在半导体光刻胶领域...
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12-09三星完成突破性400层NAND技术开发三星电子突破性400层NAND闪存技术量产在即，引领行业新潮流！近日，三星电子宣布其400层NAND闪存技术研发成功，并已启动平泽P1厂的量产线转移工作。此举标...
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12-05中科同帜“一种晶圆键合机”专利获授权中科同帜半导体（江苏）有限公司近日获得一项关于“晶圆键合机”的实用新型专利（授权公告号：CN221927981U，授权公告日：2024年10月29日）。该专利申...
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12-05机构：2025年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%2024年第三季度，全球晶圆代工产业逆势上扬，收入同比增长27%，环比增长11%。CounterpointResearch报告指出，这一增长主要归功于人工智能(...
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12-05博杰股份：12吋晶圆划片机已验证通过博杰股份近期机构调研透露，其12英寸晶圆划片机已完成关键验证。公司通过收购博捷芯，成功进军半导体切割设备领域，并已研发出一系列4-6英寸、8-12英寸及12英寸...
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12-05【公布】奕斯伟“一种晶圆及其粗糙度的量测方法、装置、设备及介质”专利公布科技前沿动态：专利授权、科研突破与AI应用近期，中国科技领域涌现出一系列令人瞩目的进展，涵盖材料科学、电子技术、人工智能等多个方向。本文将对这些重要事件进行简要...
