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12-04奕斯伟“一种晶圆及其粗糙度的量测方法、装置、设备及介质”专利公布西安奕斯伟材料科技股份有限公司近日公布一项关于晶圆粗糙度测量的新专利（申请公布号：CN118866731A，公布日：2024年10月29日）。该专利涉及一种新型...
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12-01光刻机是用来干什么用的光刻机用于在晶片上制造电路图案，其原理是利用光刻胶对紫外光的敏感性。光刻机的制作步骤包括：涂布光刻胶、软烘、图案曝光、显影、硬烘和蚀刻。
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11-27【IC风云榜候选企业120】国内光刻胶头部企业，欣奕新材明星产品SKP10助力产业升级【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新...
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11-25机构：前五大晶圆制造设备商前三季度来自中国营收年增48%市调机构CounterpointResearch报告指出，2024年前三季度，全球五大晶圆制造设备(WFE)厂商（应用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集团）营...
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11-21至微半导体“晶圆检测装置及晶圆片检测方法”专利公布天眼查显示，至微半导体（上海）有限公司“晶圆检测装置及晶圆片检测方法”专利公布，申请公布日为2024年10月18日，申请公布号为CN118800678A。1.本...
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11-19鼎龙股份：公司先进封装材料-临时键合胶产品首获订单11月19日，鼎龙股份发布公告称，公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司...
