新闻中心 
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12-24【专利】荣耀“减震结构和可折叠设备”专利公布；宁德新能源“二次电池及其封装方法、封头”专利公布多家企业公布最新专利技术，涵盖折叠屏、电池、芯片等领域近期，多家科技公司公布了多项专利技术，展现了在折叠屏手机、电池技术、芯片制造等领域的最新进展。这些专利涵盖...
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12-24基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与青禾晶元公司、南京电子器件研究所等团队合作，基于新型6英寸SiC复合衬底成功实现高性能低成本1200VSiCMOSF...
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12-23华海清科：公司自主研发清洗装备已批量用于晶圆再生生产华海清科积极拓展CMP装备清洗模块市场，自主研发的清洗技术已批量应用于晶圆再生生产，并成功交付4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机。公...
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12-23【出货】黄仁勋透露GB200生产顺利；大摩：全球第三季度服务器直接出货季增2%；美光公布财报后 法人对中国台湾存储族群看法维持中立1.黄仁勋透露GB200生产顺利法人估2月中有望大量出货；2.大摩：全球第三季度服务器直接出货季增2%看好四档台股；3.美光公布财报后法人对中国台湾存储族群看法...
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12-23半导体测试片亮红色警戒 威胁昇阳半、中砂、环球晶攸关台积电、联电等晶圆代工大厂完成大量生产前准备最关键的半导体测试片，亮出“红色警戒”。沪硅产业、TCL中环等测试片红色供应链来中国台湾低价抢市，报价比中国台湾...
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12-16微崇半导体获2025IC风云榜“年度技术突破奖”上海微崇半导体斩获“2025半导体投资年会”年度技术突破奖！2024年12月14日，在上海举行的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上，上海微崇半导体...
