新闻中心 
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04-12左蓝微“一种声表面波谐振器质量负载制备工艺及半导体结构”专利公布天眼查显示，左蓝微(江苏)电子技术有限公司“一种声表面波谐振器质量负载制备工艺及半导体结构”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN1195...
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04-08中国台湾晶圆代工厂台积电、联电将启动例行调薪台湾晶圆代工厂进入年度例行调薪期，台积电惯例于四月调薪，联电预计五月进行调薪。台积电过去几年调薪幅度：2021年结构性调薪，固定薪酬提高20%；2022年为5%...
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04-04华海清科“一种晶圆擦洗设备、晶圆擦洗系统和抛光设备”专利公布华海清科股份有限公司近日公布一项名为“一种晶圆擦洗设备、晶圆擦洗系统和抛光设备”的新专利（申请公布号：CN119542201A，申请公布日：2025年2月28日...
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04-02【IPO价值观】碳化硅行业陷价格战泥潭：天域半导体业绩"变脸" IPO扩产计划遭质疑新能源汽车和5G产业的蓬勃发展曾将第三代半导体材料碳化硅（SiC）推至“黄金赛道”的巅峰，然而，产能的急剧扩张与需求的放缓却导致行业洗牌加剧。近期，国内领先的碳...
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04-02奕斯伟“用于晶圆外延生长的基座和装置”专利公布西安奕斯伟材料科技股份有限公司近日公布一项名为“用于晶圆外延生长的基座和装置”的新专利（申请公布号：CN119530959A，申请公布日：2025年2月28日）...
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04-02【专利】三星登顶2025年欧洲专利申请榜首,中国申请数增长0.5%；奕斯伟“用于晶圆外延生长的基座和装置”专利公布；美迪凯“一种晶圆pad层铝膜及其镀膜加工工艺”专利公布2024年欧洲专利申请：三星领跑，中国增幅微弱2024年欧洲专利申请数据新鲜出炉，三星以5107项专利申请数量首次超越华为和LG，荣登榜首。高通紧随其后，成为美...
