新闻中心 
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02-06华海清科“晶圆干燥装置和晶圆干燥方法”专利公布华海清科（北京）科技有限公司近日公布一项名为“晶圆干燥装置和晶圆干燥方法”的新专利（申请公布号：CN119133038A，申请公布日：2024年11月13日）。...
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01-28TEL：AI热潮持续发力，2025年半导体设备市场有望迎两位数增长2024年集成电路行业在变革与机遇中稳步前行。面对全球经济新形势、技术创新加速以及市场需求变化，集成电路企业如何保持竞争优势并实现可持续发展成为关键议题。《集微...
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01-27华海清科“一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法”专利获授权华海清科近日获得一项关于边缘切割晶圆在位检测装置及方法的专利授权（授权公告号：CN114267605B，授权公告日：2024年12月31日）。该专利申请于202...
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01-27北方华创“升降针装置、半导体工艺设备及压力控制方法”专利公布北京北方华创微电子装备有限公司近日公布一项专利——“升降针装置、半导体工艺设备及压力控制方法”（申请公布号：CN119230470A，申请公布日：2024年12...
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01-21碳化硅集成光量子纠缠器件领域研究获突破哈尔滨工业大学（深圳）宋清海、周宇教授团队在碳化硅集成光量子纠缠器件研究方面取得突破性进展，为量子网络和量子传感领域应用集成光量子信息技术奠定了坚实基础。相关研...
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01-20华海清科“用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”专利公布华海清科股份有限公司一项名为“用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”的专利申请已于2024年12月13日公开，申请公布号为CN119115785A。该专利提出...
