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10-19【专利】芯联集成“半导体器件及其制备方法”专利公布；维信诺“阵列基板的制备方法、阵列基板和显示面板”专利公布；京东方“一种显示基板和显示装置”专利获授权1.维信诺“阵列基板的制备方法、阵列基板和显示面板”专利公布2.京东方“一种显示基板和显示装置”专利获授权3.康希通信“电容失效检测方法”专利获授权4.芯联集成...
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10-19维信诺“阵列基板的制备方法、阵列基板和显示面板”专利公布天眼查显示，维信诺科技股份有限公司“阵列基板的制备方法、阵列基板和显示面板”专利公布，申请公布日为2024年9月24日，申请公布号为CN118693096A。重...
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10-19芯联集成“半导体器件及其制备方法”专利公布天眼查显示，芯联集成电路制造股份有限公司“半导体器件及其制备方法”专利公布，申请公布日为2024年9月24日，申请公布号为CN118692929A。重写后的内容...
