新闻中心 
-
01-08【专利】捷捷微电“一种混合栅IGBT结构及其制备方法”专利公布近期，多家半导体企业公布了新的专利技术，展现了中国半导体产业的蓬勃发展势头。1.捷捷微电：混合栅IGBT结构专利江苏捷捷微电子股份有限公司近日公布了一项名为“一...
-
01-07基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布深圳基本半导体有限公司近日公布一项关于碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法的专利（申请公布号：CN119049972A，申请公布日：2024年11月29日...
-
01-06【专利】北方华创“一种腔室清洁方法及半导体工艺设备”专利公布；基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布；一微半导体“一种n倍脉宽扩展电路及脉宽扩展的锁相环系统”专利获授权近期半导体行业专利动态：北方华创、基本半导体、一微半导体等企业纷纷斩获专利成果。1.北方华创：高效腔室清洁技术专利公布北京北方华创微电子装备有限公司近日公布一项...
-
01-01捷捷微电“一种混合栅IGBT结构及其制备方法”专利公布江苏捷捷微电子股份有限公司近日公布一项名为“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”的专利（申请公布号：CN118969828A），公布日期为2024年11月1...
-
12-31捷捷微电“一种SiC基RC-IGBT的结构及其制备方法”专利公布江苏捷捷微电子股份有限公司近日公布一项名为“一种SiC基RC-IGBT的结构及其制备方法”的新专利，申请公布号为CN118969829A，申请公布日为2024年...
-
12-24【专利】荣耀“减震结构和可折叠设备”专利公布；宁德新能源“二次电池及其封装方法、封头”专利公布多家企业公布最新专利技术，涵盖折叠屏、电池、芯片等领域近期，多家科技公司公布了多项专利技术，展现了在折叠屏手机、电池技术、芯片制造等领域的最新进展。这些专利涵盖...
