新闻中心 
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02-06华海清科“晶圆干燥装置和晶圆干燥方法”专利公布华海清科（北京）科技有限公司近日公布一项名为“晶圆干燥装置和晶圆干燥方法”的新专利（申请公布号：CN119133038A，申请公布日：2024年11月13日）。...
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01-27华海清科“一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法”专利获授权华海清科近日获得一项关于边缘切割晶圆在位检测装置及方法的专利授权（授权公告号：CN114267605B，授权公告日：2024年12月31日）。该专利申请于202...
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01-21东微半导2025年预盈3200万元-4700万元，同比下降66.43%-77.15%东微半导发布2024年度业绩预告，预计营收97.5亿元至102亿元，同比增长0.22%至4.85%；归母净利润预计3.2亿元至4.7亿元，同比下降66.43%至...
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01-20华海清科“用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”专利公布华海清科股份有限公司一项名为“用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”的专利申请已于2024年12月13日公开，申请公布号为CN119115785A。该专利提出...
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12-23华海清科：公司自主研发清洗装备已批量用于晶圆再生生产华海清科积极拓展CMP装备清洗模块市场，自主研发的清洗技术已批量应用于晶圆再生生产，并成功交付4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机。公...
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11-24华海清科天津二期厂区启用2024年11月20日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）天津二期厂区正式启用。1.天津基地主要用于CMP装备及晶圆再生生产2.北京基地主要开展高端半导体...
