新闻中心 
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02-15半导体行业迎来新增长周期，AI驱动产业迈向万亿美元规模Yole最新研究报告指出，2024年全球半导体市场规模达6720亿美元，同比增长1000亿美元。未来几年，该行业预计将保持6.8%的复合年增长率，并有望在203...
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01-05先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资近日，先进封装设备领域的佼佼者——泰研半导体宣布完成B轮融资，融资金额约5000万元，投资方为紫金港资本。泰研半导体专注于为客户提供先进封装工艺及设备服务，涵盖...
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12-26三星整顿先进封装供应链，针对材料、设备供应“从头审视”三星电子重塑先进封装供应链，剑指技术领先地位！据报道，三星将对其先进半导体封装供应链进行全面改革，从材料、零部件到设备，都将进行彻底的重新评估，以提升其在技术竞...
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11-19先进封装产能供不应求 传台积电持续购置群创旧厂：业界消息指出，台积电为满足先进封装产能需求，计划扩大与群创的合作。台积电将持续向群创采购旧厂，同时租赁部分厂区用于运营，以加速先进封装产能的增长。台积电和群创...
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