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04-30
中国科学院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展
随着集成电路密度的不断提升,晶体管的工艺节点持续缩小,已接近物理极限。三维互补式场效应晶体管(3DCMOS)技术被视为突破这一瓶颈的潜在方案。然而,传统的硅基3...
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