新闻中心 
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05-09兴森科技：FCBGA封装基板处于小批量生产阶段，力争早日实现大批量量产近日，兴森科技在接受机构调研时表示，公司FCBGA（ABF基板）封装基板业务当前处于小批量生产阶段，未来大批量量产进度将取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供...
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01-22FCBGA封装基板项目投入超7.6亿元，兴森科技2025年预亏1.7亿元-2亿元兴森科技发布2024年度业绩预告，预计净亏损1.7亿-2亿元，较上年同期盈利2.11亿元大幅下滑。扣除非经常性损益后，预计净亏损同样在1.7亿-2亿元之间，而上...
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01-21产能利用率不足，兴森科技2025年预亏1.7亿元-2亿元兴森科技发布2024年度业绩预告，预计净亏损1.7亿至2亿元，扣非后净亏损也处于同一区间。这与2023年实现2.1亿元净利润（扣非后4776.35万元）形成鲜明...
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12-18兴森科技：800G光模块用PCB已稳定供货兴森科技：800G光模块PCB已稳定供货，但营收占比仍低12月18日，兴森科技在投资者互动平台披露，其800G光模块用PCB产品已实现稳定供货，客户涵盖国内外一...
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