新闻中心 
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05-27Wolfspeed计划破产，瑞萨面临20亿美元订单减值风险近期有传闻称，由于无法妥善处理高额负债问题，半导体企业Wolfspeed正考虑在未来几周内提交破产申请，这一情况对瑞萨电子构成了直接威胁。据透露，在2023年期...
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05-10扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工5月9日，扬杰科技启动了SiC车规级功率半导体模块封装项目，标志着该项目的正式开工。该项目总投资预计为10亿元，专注于车规级功率半导体模块的开发，旨在推动国产半...
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02-20供需转换致价格战升级，SiC产业链或进入出清倒计时SiC产业：2024年巨变，价格战提前引爆行业洗牌2024年，SiC产业迎来翻天覆地的变化。新产能的快速投放，国产SiC器件性能的显著提升，以及车载应用领域从外...
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02-18英飞凌推出首批采用200毫米晶圆制造的SiC器件英飞凌率先交付首批基于200毫米晶圆的碳化硅(SiC)功率器件。目前，几乎所有SiC器件都采用150毫米晶圆制造。而转向更大的200毫米晶圆，对降低SiC器件成...
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11-152025年SiC晶圆衬底供应过剩 价格暴跌1.2024年碳化硅（SiC）衬底价格大幅下跌2024年，碳化硅（SiC）衬底价格预计将大幅下跌，标志着功率半导体材料领域的一大变革。此前持续的高需求和供应紧张...
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