新闻中心 
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06-27美光HBM市场大动作：财报亮眼，力成拿下大单美光上季财务表现强劲，并对本季前景持乐观态度，在高频宽记忆体（HBM）领域持续扩张，带动后段封测外包需求大幅上升。美光决定将其HBM2封装业务大量外包，最终由台...
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03-04缺乏消费性电子产品拉货动能，2025年Q4 NAND Flash营收季度减少6.2%TrendForce最新报告显示，2024年第四季度NANDFlash市场价格下跌4%，出货量下降2%，整体产业营收为165.2亿美元，环比下降6.2%。消费电...
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03-01半导体出口16个月来首次下滑，韩国2月份出口增长乏力韩国产业通商资源部最新数据显示，2月韩国出口额达526亿美元，同比微增1%。然而，考虑到工作日增加因素，实际出口额出现下滑。这主要归因于半导体出口16个月来首次...
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02-01HBM4今年规模量产，三星计划HBM供应增加一倍三星电子2024年第四季度财报显示，营收75.8万亿韩元，同比增长12%，但环比下降4.1%；净利润7.8万亿韩元，同比增长24%，环比下降23%。全年营收达3...
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01-08美光在新加坡动工兴建全新HBM先进封装工厂美光在新加坡新建HBM先进封装厂，满足AI需求美光科技于1月8日在新加坡现有工厂旁启动了其首个高带宽内存(HBM)先进封装工厂的建设，并举行了隆重的奠基仪式。该...
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12-13三星将2000名工程师调往平泽，以克服HBM挑战针对近期关于三星电子大规模人事调整的报道，公司予以否认，称相关说法缺乏依据。但媒体报道指出，三星设备解决方案（DS）部门执行副总裁兼负责人Young-hyunJ...
