新闻中心 
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06-28华天科技精彩亮相2025世界半导体大会2025年6月20日至22日，世界半导体大会在南京国际博览中心隆重召开。作为全球半导体封装测试领域的佼佼者，华天科技受邀出席，并在大会上发表了主题演讲，全面展示...
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06-27美光HBM市场大动作：财报亮眼，力成拿下大单美光上季财务表现强劲，并对本季前景持乐观态度，在高频宽记忆体（HBM）领域持续扩张，带动后段封测外包需求大幅上升。美光决定将其HBM2封装业务大量外包，最终由台...
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06-13加速先进封装产业布局 长电科技江阴公司全新启航2025年6月12日，长电科技正式宣布启动“启新计划”，在江阴市高新区设立全资子公司——长电科技（江阴）有限公司。此举旨在进一步优化资源配置，集中力量发展先进封...
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05-30深科达：半导体封测设备订单好转，今年获千万级大单近期，深科达在接受机构调研时透露，其半导体封装测试设备订单相比之前有所增加，公司在半导体领域的业务已积累了包括华润微、通富微电、银河微电、扬杰科技在内的优质客户...
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05-28瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构封顶丽水瀚薪科技有限公司，作为瀚薪科技有限公司旗下的全资子公司，在浙江丽水投资建设的“碳化硅封装测试项目”主体工程今日（5月27日）顺利实现封顶。据其官网信息，瀚薪...
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05-13机构：2025年全球前十封测企业总营收增长3%至415.6亿美元根据TrendForce集邦咨询发布的最新半导体封测研究报告，2024年全球前十大封测厂的总营收达到了415.6亿美元，同比增长3%。集邦咨询分析指出，日月光控...
