新闻中心 
-
12-04奕斯伟“一种晶圆及其粗糙度的量测方法、装置、设备及介质”专利公布西安奕斯伟材料科技股份有限公司近日公布一项关于晶圆粗糙度测量的新专利（申请公布号：CN118866731A，公布日：2024年10月29日）。该专利涉及一种新型...
-
11-20【科技成果推介】半导体制造全自动虚拟量测系统项目信息：申报院校：同济大学项目名称：半导体制造全自动虚拟量测系统项目简介：半导体生产目前通常采取物理检测方式对产品进行质量抽检，时间和经济成本高昂;晶圆缺陷分...
-
10-17IWAPS2025丨睿晶半导体发表前沿光罩生产效能提升技术成果2024年10月15日至16日，备受瞩目的第八届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）在浙江嘉兴南湖宾馆隆重举行。众多半导体行业精英企业与专家学者齐聚一堂，共同探...
-
10-12青田恒韧获新一轮融资，用于半导体前道电子束量测设备CD-SEM领域1.据中关村协同基金消息，青田恒韧智能科技有限公司（简称“青田恒韧”）近日完成新一轮融资，由启迪之星投资。资金将用于研发制造半导体前道电子束量测设备CD-SEM...
-
10-124D成像雷达如何与3D多目标跟踪结合？TBD-EOT或是答案！大家好，非常感谢自动驾驶之心的邀请，我很荣幸能够在这里与大家分享我们的工作在线3D多目标跟踪（MOT）技术在先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）中具有...
