新闻中心 
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03-13晶澳科技：港股上市筹备工作已进入资料准备阶段近日，晶澳科技在投资者关系活动中披露了港股上市规划、行业排产及市场策略等核心信息。公司表示，推进港股上市旨在加速全球化战略，通过海外产能拓展及现金流补充优化全球...
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03-12恩智浦新一代MCU 嵌入MRAM新型存储日前，恩智浦半导体发布新一代车用S32K5系列MCU，嵌入MRAM(磁阻随机存取存储器)新型存储。这是汽车行业首款带有嵌入式MRAM的16nmFinFETMCU...
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03-03机构：2025年全球智能眼镜市场出货量同比大增210%全球智能眼镜市场爆发式增长！市场调研机构CounterpointResearch最新报告显示，得益于Ray-BanMeta智能眼镜的强劲市场表现，2024年全球...
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03-01惠普供应链执行“去中化” 广达、英业达赴泰设产线受零部件成本上涨和美国关税政策影响，惠普本季度盈利承压。为应对关税挑战，惠普去年已要求主要代工厂商加速“去中化”进程，其主要代工厂广达和英业达已开始将生产基地转...
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02-25世界先进：预估Q1晶圆出货量增长10% 全年资本支出600~700亿元新台币世界先进近日发布财报，预测2025年第一季度晶圆出货量将增长8%到10%。这一增长主要得益于客户库存调整后的需求回升，以及为应对关税不确定性而产生的提前备货需求...
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02-24台积电CoWoS先进封装接单热 设备供应链跟着火台积电(2330)CoWoS先进封装订单持续增长，积极扩产，带动相关设备需求强劲，相关设备供应商辛耘(3583)、弘塑(3131)、东捷(8064)、友威科(3...
