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07-10总投资11.6亿元 上海泽丰半导体项目生产厂房主体结构封顶据中建六局八建公司通报，7月8日，上海泽丰半导体项目1#生产厂房顺利完成主体结构封顶，这一关键节点标志着工程建设进入全新阶段。公开资料显示，该项目位于上海市临港...
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07-04韩国6月半导体出口额同比增长11.6%达149.7亿美元 创历史新高根据韩国产业通商资源部（MinistryofTrade,IndustryandEnergy）于7月1日发布的统计资料，2025年6月份韩国出口总额达到598亿美...
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07-01【IPO一线】芯迈半导体递表港交所 三年累计亏损超过13亿元6月30日，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司（以下简称“芯迈”）正式向港交所递交上市申请，此次独家保荐机构为华泰金融控股（香港）有限公司。作为国内功率半导体领...
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07-01【IPO一线】初源新材创业板IPO获受理 募资12.2亿元投建感光干膜等项目近日，深交所正式受理湖南初源新材料股份有限公司（简称“初源新材”）在创业板的IPO申请。初源新材专注于电子信息新材料的研发与产业化，主营业务涵盖感光干膜的研发、...
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06-30埃芯首台设备出货先进封装客户近日，埃芯半导体首台量检测设备成功交付至华东地区一家先进封装领域的客户。此次产品出货标志着埃芯在产品技术布局上，由晶圆前道量测逐步延伸至先进封装量检测领域，展现...
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06-29# TDK收购QEI射频功率业务，强化半导体设备市场地位近日，TDK株式会社宣布已完成对QEICorporation电力相关业务资产的收购。QEICorporation总部设在美国新泽西州威廉斯敦，专注于设计和制造用...
