新闻中心 
-
05-11维信诺“显示面板、显示装置及显示面板的制造方法”专利公布天眼查数据表明，维信诺科技股份有限公司公布了一项名为“显示面板、显示装置及显示面板的制造方法”的专利，公布日期为2025年2月14日，公布号为CN1194514...
-
05-09兴森科技：FCBGA封装基板处于小批量生产阶段，力争早日实现大批量量产近日，兴森科技在接受机构调研时表示，公司FCBGA（ABF基板）封装基板业务当前处于小批量生产阶段，未来大批量量产进度将取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供...
-
04-27【授权】芯碁微装“自动曝光连线的集成粘尘装置”专利获授权1.芯碁微装“自动曝光连线的集成粘尘装置”专利获授权2.京东方“一种天线副瓣优化的方法及电子设备”专利公布3.速腾聚创“雷达测距方法、装置、电子设备和计算机可读...
-
04-24摩尔线程 “半导体封装结构及其制备方法”专利公布天眼查数据显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利已被公布。该专利的申请公布日为2025年3月7日，公布号为CN...
-
04-13【公布】天马微电子“显示面板及显示模组”专利公布；1.天马微电子“显示面板及显示模组”专利公布；2.芯和半导体“一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法”专利公布；3.左蓝微“一种声表面波器件结构及装置”...
-
03-15深南电路：PCB业务因算力等需求延续，产能利用率仍保持高位运行深南电路近日发布投资者关系活动记录，显示公司PCB业务持续受益于算力和汽车电子市场需求，产能利用率保持高位。封装基板业务也因存储领域需求改善而环比提升。2024...
