新闻中心 
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03-19台积电先进封装需求强劲 扩产聚焦于CoWoS-L最新研究报告显示，2024年第四季度全球晶圆代工产业营收同比增长26%，环比增长9%，台积电凭借67%的市场份额继续领跑行业。台积电先进封装技术需求持续强劲，未...
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03-14英特尔亚利桑那州新厂提前生产18A晶圆英特尔传来喜讯！继任命新CEO后，其亚利桑那州新建晶圆厂已提前进入18A制程的初始批量生产阶段，量产计划有望提前至年中实现，这比原计划提前了半年。英特尔工程经理...
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03-08三星电子近期对系统半导体部门加大整改力度据韩国业内消息，三星电子正对其系统LSI部门（负责半导体设计和代工）进行大规模管理改革，并于近期加大了整改力度。报道指出，此次改革由三星全球研究中心于2024年...
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03-08理想汽车高管再辟谣是力帆代工：尾标+合格证说话！理想汽车CEO汤靖强势辟谣：理想汽车从未由力帆代工生产！针对网络上持续流传的“理想汽车由力帆代工”的传闻，理想汽车第一产品线总裁汤靖于2月和3月分别通过微博发布...
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03-01惠普供应链执行“去中化” 广达、英业达赴泰设产线受零部件成本上涨和美国关税政策影响，惠普本季度盈利承压。为应对关税挑战，惠普去年已要求主要代工厂商加速“去中化”进程，其主要代工厂广达和英业达已开始将生产基地转...
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02-24【焦点】韩国半导体领域基础力量均落后于中国；韩国半导体产业面临挑战：基础力量落后于中国近期韩国科技评估与规划研究院发布报告指出，中国在多个半导体领域已超越韩国。报告显示，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、高...
