新闻中心 
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04-30Amkor第一季度净销售额13.2亿美元，执行长期战略实现价值4月28日，Amkor公开了截至2025年3月31日的第一季度财务数据。财报显示，Amkor第一季度的净销售额达到了13.2亿美元，毛利率为11.9%，营业利润...
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04-30Teradyne第一季度营收6.86亿美元，半导体测试业务表现强劲4月28日，Teradyne发布了截至2025财年第一季度的财务报告。报告显示，Teradyne第一季度实现营收6.86亿美元，较去年同期增长14%。其中，半导...
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04-24Lam上季度营收47.2亿美元，产品组合吸引力强大4月23日，Lam发布了截至2025年3月30日的季度财务报告。报告显示，Lam在该季度的总收入为47.2亿美元，毛利润达到了23.14亿美元，运营费用为7.5...
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04-21青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与半导体键合技术正在推动3D集成与先进封装的革命性进展！作为低温键合与键合集成领域的创新先锋，青禾晶元与日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构合作，共...
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04-21投资3.9亿！同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工为了提升碳化硅单晶衬底产品的性能，2024年，河北同光科技发展有限公司委托河北大鑫元环境科技工程有限公司编制了《河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底...
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04-17红魔10 Air发布：7.85mm超薄电竞旗舰，售价3499元起4月16日，红魔10Air正式亮相，推出了一款7.85mm超薄机身的新机，官方将其称为新一代“轻薄性能旗舰”。这款手机配备了第三代骁龙8移动平台和自研的红芯R3...
