新闻中心 
-
06-18总投资90亿元 莱宝高科湖州微腔电子纸显示器件项目搬入首台曝光机6月17日，浙江莱宝显示科技有限公司微腔电子纸显示器件（MED）项目迎来重要节点——首台曝光机正式进驻厂房，同时新建模组车间主体结构完成封顶，标志着该项目进入建...
-
06-15建设进度不及预期，博敏电子拟将高端PCB募投项目延期至明年底建成6月13日，博敏电子发布公告表示，公司计划将原定于2025年7月完成的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”延期至2026年12月31日。据披露，“...
-
06-11总投资4亿元 争丰半导体“新建研发和生产半导体生产设备项目”取得新进展近日，争丰半导体科技（苏州）有限公司新建的研发与生产基地项目成功获得建筑工程施工许可证，标志着该项目正式进入建设实施阶段。为满足日益增长的业务需求，争丰半导体决...
-
06-09总投资58亿元 中欣晶圆12英寸抛光片项目顺利通线据中欣晶圆方面透露，6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成功举行了12英寸抛光片通线仪式。该公司成立于2022年，总占地224亩，建筑总面积达25万平方...
-
05-29长飞先进武汉基地首片晶圆正式下线2025年5月28日清晨，湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林一行访问了长飞先进武汉基地，参观了碳化硅晶圆生产线，并见证了基地首片晶圆的成功下线。在活动现场，随...
-
05-27美信科技：湾区总部工业园将于明年1月23日前投入使用5月27日，美信科技在投资者互动平台上提到，其湾区总部工业园项目的预定可使用状态时间定在2026年1月23日之前。当前，公司正在全力推进相关工作，计划在完成装修...
