新闻中心 
-
04-09钰泰半导体“LED驱动电路”专利公布钰泰半导体股份有限公司一项名为“LED驱动电路”的专利技术于2025年2月28日公开，申请公布号为CN119545600A。天眼查信息显示，该专利包含电流阱、比...
-
04-02奕斯伟“用于晶圆外延生长的基座和装置”专利公布西安奕斯伟材料科技股份有限公司近日公布一项名为“用于晶圆外延生长的基座和装置”的新专利（申请公布号：CN119530959A，申请公布日：2025年2月28日）...
-
04-02【专利】三星登顶2025年欧洲专利申请榜首,中国申请数增长0.5%；奕斯伟“用于晶圆外延生长的基座和装置”专利公布；美迪凯“一种晶圆pad层铝膜及其镀膜加工工艺”专利公布2024年欧洲专利申请：三星领跑，中国增幅微弱2024年欧洲专利申请数据新鲜出炉，三星以5107项专利申请数量首次超越华为和LG，荣登榜首。高通紧随其后，成为美...
-
04-01GLM-4-Air-0414— 智谱推出的基座模型GLM-4-Air-0414：智谱320亿参数基座模型，赋能AI智能体GLM-4-Air-0414是智谱AI推出的一个拥有320亿参数的大型语言模型(LLM)，...
-
03-31泓浒半导体携多款晶圆传输机器人亮相SEMICON CHINA 2025！泓浒半导体在SEMICONCHINA2025展会上大放异彩！2025年3月26日至28日，SEMICONCHINA2025在上海新国际博览中心盛大举行。作为国内...
-
03-31RoboBrain— 智源研究院开源的具身大脑模型智源研究院开源的具身智能大脑模型RoboBrain，旨在突破单机智能的局限，实现群体智能。该模型由基座模型（任务规划）、A-LoRA模块（可操作区域感知）和T-...
