新闻中心 
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06-23荣耀官宣新机Magic V5厚度：仅8.8mm6月23日，荣耀手机官方微博公布了旗下新机MagicV5的机身厚度：8.8mm。该机型将在7月2日19点举行的荣耀MagicV5暨AI生态终端发布会上正式亮相。...
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06-19荣耀CEO李健：新一代折叠旗舰Magic V5下月发布 行业最强AI智能体手机6月19日，在2025上海世界移动通信大会（MWC上海）举办的“AI创新与影响”论坛上，荣耀CEO李健发表了题为《开放共生，众木成林让AI走进生活》的演讲，分享...
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06-19荣耀“一种电子设备”专利获授权荣耀终端股份有限公司近期获得一项名为“一种电子设备”的专利，天眼查信息显示其授权公告号为CN119031637B，授权公告日期为2025年3月14日，申请日期为...
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06-17荣耀“PCB测试治具及PCB测试系统”专利获授权荣耀终端股份有限公司近期获得一项名为“PCB测试治具及PCB测试系统”的专利，相关信息已在天眼查中显示。该专利授权公告号为CN118501651B，授权日期为2...
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06-04荣耀“设备辐射值确定方法、系统、电子设备及存储介质”专利获授权天眼查显示，荣耀终端股份有限公司近日取得一项名为“设备辐射值确定方法、系统、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号为CN118611783B，授权公告日为202...
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05-25荣耀“一种生理参数检测方法及可穿戴设备”专利获授权天眼查显示，荣耀终端股份有限公司近日取得一项名为“一种生理参数检测方法及可穿戴设备”的专利，授权公告号为CN117398075B，授权公告日为2025年3月14...
