新闻中心 
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12-05新美光“镀膜装置及镀膜调整方法”专利公布新美光苏州半导体科技有限公司一项名为“镀膜装置及镀膜调整方法”的专利申请已于2024年10月29日公开（申请公布号：CN118854228A）。该专利技术旨在提...
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12-05和研科技-大连理工大学联合研发中心揭牌！12月4日上午，[和研科技-大连理工大学半导体装备联合研发中心]揭牌仪式成功举办。沈阳和研科技股份有限公司董事长袁慧珠、总经理余胡平，大连理工大学科技创新研究院...
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12-05【公布】奕斯伟“一种晶圆及其粗糙度的量测方法、装置、设备及介质”专利公布科技前沿动态：专利授权、科研突破与AI应用近期，中国科技领域涌现出一系列令人瞩目的进展，涵盖材料科学、电子技术、人工智能等多个方向。本文将对这些重要事件进行简要...
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12-05半导体设备及零部件制造商托伦斯完成A+轮融资上海托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司近日宣布完成A+轮融资，投资方为沈阳诚泰投资管理有限公司。虽然具体融资金额未公开，但这标志着托伦斯在资本市场迈出了重要一步...
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12-04炬光科技获两个项目定点，将供应超60万套无源光学元器件炬光科技喜获AG公司激光雷达项目定点！近日，炬光科技发布公告，宣布成功获得AG公司两个激光雷达无源光学元器件项目定点。这意味着炬光科技将成为AG公司激光雷达项目...
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12-04深南电路“一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板”专利获授权深南电路近日获得一项关于电路板切割余料清除方法的专利授权（授权公告号CN114585160B，授权公告日2024年10月29日，申请日2020年11月18日）。...
