新闻中心 
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02-23华大九天研发基地项目落地西安高新区西安高新区喜迎华大九天研发基地！2月18日，西安华大九天有限公司正式揭牌成立，标志着华大九天EDA业务正式落户西安高新区。西安华大九天是华大九天的全资子公司，承...
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02-22传三星4nm制程良率近80%，已陆续接到中国企业ASIC代工订单三星电子4nm制程良率突破80%，赢得中国企业AI芯片代工订单！据报道，三星电子4nm先进制程良率已提升至近80%，并已获得来自中国企业的ASIC代工订单。报道...
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02-212025年“CCF最高科学技术奖”评选结果公告中国计算机学会（CCF）隆重宣布，2024年度“CCF最高科学技术奖”授予两位在计算机科学领域成就卓著的杰出科学家：武汉达梦数据库股份有限公司冯裕才教授和清华大...
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02-20我国在脑机接口领域取得新突破天津大学脑机海河实验室与清华大学集成电路学院合作，研发出一种新型无创脑机接口系统，该系统基于忆阻器神经形态器件，采用独特的“双环路”架构。这项突破性成果已发表在...
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02-19新微半导体“垂直腔面发射激光器的外延结构及其校验方法”专利公布上海新微半导体有限公司近日公布一项关于垂直腔面发射激光器外延结构及其校验方法的专利（申请公布号：CN119209203A，申请公布日：2024年12月27日）。...
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02-16三星新款三折叠屏手机尺寸曝光，预计今年第三季度发布三星新款三折叠手机封面屏幕尺寸曝光！据显示器分析师RossYoung透露，三星即将推出的三折叠手机，其外屏尺寸将达到6.49英寸，与GalaxyZFold特别版...
