新闻中心 
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01-24产能利用率逐步提升，天岳先进2025年预盈1.7亿元-2.05亿元天岳先进发布2024年度业绩预告，预计营收将达175亿至185亿元，同比增长39.92%到47.92%；净利润预计为17亿元至20.5亿元，实现扭亏为盈；扣非净...
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01-14五矿资本2025年净利润预计为4亿元到5.5亿元，同比减少76%到82%五矿资本发布2024年度业绩预告，预计净利润大幅下降。公告显示，五矿资本预计2024年度归属于母公司所有者的净利润为4亿元至5.5亿元，同比下降76%至82%。...
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01-05先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资近日，先进封装设备领域的佼佼者——泰研半导体宣布完成B轮融资，融资金额约5000万元，投资方为紫金港资本。泰研半导体专注于为客户提供先进封装工艺及设备服务，涵盖...
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01-05天岳先进：拟发行H股并在香港联交所上市天岳先进计划赴港上市，加速国际化进程！12月27日晚间，天岳先进发布公告，宣布计划在香港联交所发行H股上市。此举旨在推进公司国际化战略，拓展海外业务，提升境外融...
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12-20高芯众科完成过亿元D轮融资，用于研发与产能扩张基石创投近日宣布，国内领先的半导体零部件平台级厂商——高芯众科已于2024年10月完成超亿元D轮融资。本轮融资由基石创投领投，国中创投、干融资本和维信诺相关基金...
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12-13传赛力斯考虑在港二次上市，或融资超10亿美元赛力斯或将赴港二次上市，目标融资超10亿美元！据知情人士透露，赛力斯正积极与顾问商讨在香港二次上市的可能性，筹资目标可能超过10亿美元。若计划顺利推进，最早或于...
