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06-25长川科技拟定向增发募资31.32亿元，用于半导体设备研发项目6月24日，长川科技发布公告表示，公司计划向特定对象发行股票，募集资金总额不超过313,203.05万元，资金将用于“半导体设备研发项目”以及补充流动资金。半导...
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06-24鸿海AI订单看到2027年 透露一定会参与国外数千亿美元大型专案鸿海集团昨日（23日）开始举行闭门法说会，母公司鸿海（2317）由发言人巫俊毅进行讲解。据与会法人转述，现场释放多项积极讯号，包括AI服务器订单可见度已延伸至2...
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06-23中国科学院在亚纳秒级超快MRAM领域取得重要科研进展近年来，磁随机存储器（MRAM）因其出色的性能受到工业界与学术界的广泛关注。然而，受限于物理尺寸难以缩小至DRAM/NAND水平、写入速度无法达到SRAM（小于...
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06-22JDI批准车载业务分拆计划，拟集中资源发展半导体业务6月21日，日本液晶面板生产商JapanDisplay（JDI）召开股东大会，会上通过了多项重组方案，其中包括将车载业务独立为新公司的计划，旨在改善公司持续亏损...
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06-212025集微大会“武大校友论坛”议程公布：再聚首，共赴新征程再聚首延续校友情谊，携手共拓发展新局。作为“2025第九届集微半导体大会”的核心组成部分，校友论坛承载着“凝聚优势资源联动校友力量”的重要职责。7月5日，武汉大...
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06-21新华三“用于实时时钟同步的方法以及设备”专利公布天眼查信息显示，新华三技术有限公司近日公布了名为“用于实时时钟同步的方法及设备”的专利，该专利的申请公布日期为2025年3月14日，申请号为CN11962877...
