新闻中心 
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06-27总投资2.4亿元 上海良薇科拓森总部研发生产基地项目顺利封顶据上海崇明报道，6月26日上午，位于上海崇明长兴产业园区的上海良薇科拓森总部研发生产基地项目正式完成主体结构封顶。该项目地处长舸路与前卫河交汇点，建设内容包括办...
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06-26总投资1.5亿元 诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目正式投产据株洲新区发布消息，6月22日上午，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式在株洲高新区举行。该项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区...
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06-20总投资10亿元 汾联芯半导体核心设备项目正式开工据汾湖发布报道，6月17日，汾联芯半导体核心设备项目在苏州市汾湖高新区举行开工奠基仪式。该项目总投资额达10亿元，占地约40亩，规划建设面积约4.8万平方米。项...
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06-18总投资90亿元 莱宝高科湖州微腔电子纸显示器件项目搬入首台曝光机6月17日，浙江莱宝显示科技有限公司微腔电子纸显示器件（MED）项目迎来重要节点——首台曝光机正式进驻厂房，同时新建模组车间主体结构完成封顶，标志着该项目进入建...
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06-11总投资4亿元 争丰半导体“新建研发和生产半导体生产设备项目”取得新进展近日，争丰半导体科技（苏州）有限公司新建的研发与生产基地项目成功获得建筑工程施工许可证，标志着该项目正式进入建设实施阶段。为满足日益增长的业务需求，争丰半导体决...
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06-09总投资58亿元 中欣晶圆12英寸抛光片项目顺利通线据中欣晶圆方面透露，6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成功举行了12英寸抛光片通线仪式。该公司成立于2022年，总占地224亩，建筑总面积达25万平方...
