新闻中心 
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04-09钰泰半导体“LED驱动电路”专利公布钰泰半导体股份有限公司一项名为“LED驱动电路”的专利技术于2025年2月28日公开，申请公布号为CN119545600A。天眼查信息显示，该专利包含电流阱、比...
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04-09康芯威“一种存储装置的测试系统及其测试方法”专利公布合肥康芯威存储技术有限公司近日公布一项名为“一种存储装置的测试系统及其测试方法”的专利（申请公布号：CN119541608A，申请公布日：2025年2月28日）...
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04-06康芯威“一种存储器及存储器的固件下刷时间测试方法”专利公布合肥康芯威存储技术有限公司近日公布一项名为“一种存储器及存储器的固件下刷时间测试方法”的新专利（申请公布号：CN119541610A，申请公布日：2025年2月...
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03-28青禾晶元SEMICON时刻：展示先进键合技术中国方案在SEMICON异构集成（先进封装）国际会议上，青禾晶元创始人兼董事长母凤文博士发表主题演讲，重点介绍了中国半导体企业在键合技术领域的最新突破，以及键合技术对半...
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03-27瑞浦兰钧2025年营收177.96亿元，净亏损同比收窄30.4%瑞浦兰钧2024年年报：营收增长，但净亏损仍达13.53亿元3月27日，瑞浦兰钧发布2024年度业绩报告。报告显示，公司全年营业收入达177.96亿元，同比增长...
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03-21毛利率进一步改善，瑞浦兰钧2025年预亏13亿元-14亿元瑞浦兰钧发布2024年度业绩预告，预计净亏损13-14亿元，较上年同期19.43亿元有所收窄。公司解释称，业绩改善主要源于以下几个方面：产品销量大幅增长，同比增...
