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01-08景旺电子：Q4稼动率比Q3略升，覆铜板、铜、金盐等原材料价格目前企稳景旺电子近期调研透露，2024年公司产能利用率持续高位运行，四季度稼动率预计略高于三季度。目前公司订单充足，并采用“以销定产、柔性生产”模式，确保满足客户需求。...
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01-07基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布深圳基本半导体有限公司近日公布一项关于碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法的专利（申请公布号：CN119049972A，申请公布日：2024年11月29日...
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01-07宏达电子：募投项目微波电子元器件生产基地建设期延期1年宏达电子宣布微波电子元器件生产基地建设项目延期至2025年12月31日完工。根据12月25日发布的公告，截至2024年9月30日，该项目已完成55.47%的投资...
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01-05先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资近日，先进封装设备领域的佼佼者——泰研半导体宣布完成B轮融资，融资金额约5000万元，投资方为紫金港资本。泰研半导体专注于为客户提供先进封装工艺及设备服务，涵盖...
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01-05天岳先进：拟发行H股并在香港联交所上市天岳先进计划赴港上市，加速国际化进程！12月27日晚间，天岳先进发布公告，宣布计划在香港联交所发行H股上市。此举旨在推进公司国际化战略，拓展海外业务，提升境外融...
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01-04凯盛集团：世界首片8.6代OLED玻璃基板成功下线中国建材玻璃新材料研究总院和蚌埠中光电携手攻克技术难关，成功下线全球首片8.6代OLED玻璃基板！这一突破标志着中国在高世代OLED玻璃基板制造领域取得里程碑式...
