新闻中心
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04-15风华高科2025年实现营收49.39亿元,净利润同比增长94.47%4月14日,风华高科发布2024年度业绩报告称,该年度公司实现营业收入49.39亿元,同比增长17%;归母净利润3.37亿元,同比增长94.47%;扣非归母净利...
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04-02中微公司发布首款12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona ,实现关键工艺全覆盖中微半导体设备(上海)股份有限公司在SEMICONChina2025展会期间宣布,其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备PrimoHalona™正式发布。Prim...
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03-24吉佳蓝中国总部在无锡启用,半导体刻蚀设备抢占更大市场无锡高新区迎来韩国半导体巨头!3月20日,韩国科斯达克上市企业吉佳蓝中国总部正式落户无锡高新区新港集成电路装备零部件产业园。(来源:无锡高新科技)吉佳蓝主要从事...
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03-23半导体先进制程需求夯 台湾设备耗材厂同步沾光受惠半导体先进制程需求夯,表面改质剂大厂新应材、电解设备与耗材厂卫司特(6894)、制程设备零组件暨材料供应商意德士(7556),不仅去年交出营收与获利创新高好...
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03-20机构:2025年全球VR头戴设备出货量年减12% 连续三年下滑2024年全球VR头显市场持续低迷,出货量同比下降12%,这是连续第三年下滑。市场研究机构CounterpointResearch的最新报告揭示了这一趋势。Me...
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03-02传软银正洽谈融资160亿美元专门投资人工智能消息人士透露,日本软银集团正与多家银行商谈,寻求160亿美元贷款,以加大对人工智能(AI)领域的投资力度。此举紧随其近期一笔185亿美元巨额融资之后,凸显了软银...

