德赛西威45亿元再融资申请获受理，将投建3大汽车电子项目

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2024-11-25

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11月24日，德赛西威公告，收到深交所《受理发行股票申请文件通知》。深交所核对公司向特定对象发行股票申请文件，认为文件齐备，予以受理。

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德赛西威45亿元再融资申请获受理，将投建3大汽车电子项目

德赛西威计划募集资金不超过 45 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于其汽车电子中西部基地建设项目（一期）、智能汽车电子系统及部件生产项目、智算中心及舱驾融合平台研发项目。
汽车电子中西部基地建设项目（一期）计划在成都建设，拟使用募集资金中的 18 亿元。该项目将建设标准化生产厂房、洁净车间和仓库等配套设施，引入先进设备和软件，招聘高素质生产和管理人员，打造一个智能化、环保的汽车电子产品生产基地，生产仪表、中控显示屏、座舱域控平台等智能座舱系列产品。
智能汽车电子系统及部件生产项目计划在惠州建设，拟使用募集资金中的 19.8 亿元。该项目将引入先进生产设备，招聘高素质生产和管理人员，打造一个自动化、合理布局的汽车电子系统及部件生产基地。
智算中心及舱驾融合平台研发项目拟使用募集资金中的 7.2 亿元，计划在惠州和成都建设。舱驾融合平台研发项目将配备先进硬件开发设备和软件开发工具，建设高水平研发实验室，吸引高端技术人才，提升公司技术研究和创新能力。智算中心项目将为智能化产品开发和前瞻性技术研发提供算力支持，助力公司探索人机交互、车路协同、自动驾驶模型等前沿领域，实现技术突破。

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