天眼查数据显示，无锡华润上华科技有限公司已公布其“半导体结构及半导体工艺的检测方法”专利，公告日期为2025年3月7日，公告号为cn119568989a。

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该专利申请涉及一种用于半导体结构及工艺的检测方法。该半导体结构包含一个衬底结构，上面设有至少一个目标孔和至少一个模拟孔。目标孔和模拟孔均沿着衬底结构的厚度方向，从衬底结构的表面向内延伸。模拟孔的孔径与目标孔相同，但深度则小于目标孔。此外，还有一层阻挡层覆盖在衬底结构的表面、目标孔的孔壁以及模拟孔的孔壁上。通过观察模拟孔表面的填充情况，可以反映出目标孔内某一段的填充状态，这有助于判断孔填充工艺的子段是否存在问题，从而提升产品的良率。

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以上就是华润上华 “半导体结构及半导体工艺的检测方法”专利公布的详细内容，更多请关注其它相关文章！

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